LGA絕壓&表壓調理封裝PCBA
1、自主知識產權MEMS、ASIC芯片。全國產化供應鏈。
2、封裝尺寸小且靈活,滿足各類小型化和組裝自動化需求。
3、應用方式靈活,可以根據客戶需求選擇模組或PCBA應用。
4、量程可定制,靈活滿足客戶需求。
5、同等精度的情況下,成本更低,性價比更高。
所屬分類:
MEMS壓力傳感器
靈科傳感
LGA絕壓&表壓調理封裝PCBA
所屬分類:
MEMS壓力傳感器
靈科傳感
