LGA封裝壓力模組

絕壓模組是一款獨特LGA封裝的壓力芯片模組，其MEMS芯片利用自主研發的SENSA 工藝制備，搭載專用集成電路調理芯片，具有精度高、穩定性好、優異溫度補償等優點，可根據客戶需求將其封裝為所需壓力傳感器形式，實現特定比例輸出信號的標定。本系列產品在補償溫區（-40°C至125℃）、全量程范圍內精度小于± 2.0%。差壓模組是一款基于陶瓷材料的LGA封裝形式的、高穩定性的微差壓芯片模組，其MEMS 芯片利用先進的世界通用的全硅壓力傳感器工藝制備，搭載專用集成電路調理芯片，具有精度高、穩定性好、優異溫度補償等優點，可根據客戶需求將其封裝為所需壓力傳感器形式，實現特定比例輸出信號的標定。本系列產品在補償溫區（-40°C至125℃）、全量程范圍內精度小于± 3.0%。

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靈科傳感

MEMS壓力傳感器

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產品描述

參數

技術參數：

規格型號	封裝形式	尺寸（mm）	壓力類型	壓力量程	輸出類型	滿量程輸出	工作溫度	溫度補償	綜合精度
LSPMC04-01CXXX	LGA	4.72*3.76	絕壓	0~100KPa（可定制）	模擬輸出	0.5~4.5V（可定制）	-40℃~125℃	是	±2%
LSPMC06-01CXXX	LGA	4.72*3.76	絕壓	0~300KPa（可定制）	模擬輸出	0.5~4.5V（可定制）	-40℃~125℃	是	±2%
LSPMC07-01CXXX	LGA	4.72*3.76	絕壓	0~700KPa（可定制）	模擬輸出	0.5~4.5V（可定制）	-40℃~125℃	是	±2%
LSPMC03-03CXXX	LGA	4.72*3.76	差壓/表壓	0~25KPa（可定制）	模擬輸出	0.5~4.5V（可定制）	-40℃~125℃	是	±2%
LSPMC04-05CXXX	LGA	4.72*3.76	差壓/表壓	0~100KPa（可定制）	模擬輸出	0.5~4.5V（可定制）	-40℃~125℃	是	±2%