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產品描述
參數
產品特點：
單芯片力傳感器MEMS芯片上4個壓敏電阻構成惠斯通電橋結構，當外界有力作用在器件上，器件發生變形，壓敏電阻阻值隨之發生變化；由于電阻擺放位置的不同，壓敏電阻的阻值也相應的有不同的變化，惠斯通電橋產生模擬差分信號輸出。
集成式力傳感器在單顆封裝體內集成MEMS力傳感器芯片及信號處理ASIC芯片，ASIC實現信號放大、ADC轉換、信號處理，并且在有按壓動作時，在INT腳輸出中斷信號。集成式力傳感器在出廠前每顆器件都經過校準，保證輸出一致性；在整機應用時，通過I2C接口配置閾值寄存器，主控可以針對不同機型靈活設置不同的按壓閾值，同時也可以實現清零的功能，以消除裝配時的預壓力。
產品型號：
| 產品型號 | 尺寸(mm) | 靈敏度 | 輸出方式 | 安裝方式 | 是否需要橡膠墊 |
| MST701 | 0.8x0.8x0.1 | 30 mV/N | 模擬差分 | 單面貼裝/雙面固定 |
Yes/No |
技術參數：
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit |
| Supply Voltage | VOP | 2.9 | 3.3 | 3.7 | V |
| Supply Current(2) | IOP | 500 | 800 | mA | |
| Contact Force | FZ | 100 | N | ||
| Offset | VOUT,0 | -30 | 30 | mV | |
| Sensitivity | SENS | 30 | mV/N | ||
| Temperature Coeff. Of Offset | TCO | -0.1 | %FS/°C | ||
| Temperature Coeff. Of Sensitivity | TCS | 2000 | ppm | ||
| Response Time | TRESP | 5 | ms | ||
| Linearity | LIN | 5% | |||
| Repeatability | REP | 5% | |||
| Operating Temperature | TOP | -20 | 70 | °C |
關鍵詞:
傳感器
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